10月21日消息，据外媒报道，据知情人士透露，苹果首席运营官杰夫·威廉姆斯（Jeff Williams）将于本月访问台积电（TSMC），参加后者成立30周年庆祝活动。此外，威廉姆斯此行还将与富士康董事长郭台铭（Terry Gou）讨论iPhone X的生产问题。

知情人士表示，威廉姆斯和郭台铭将讨论如何应对iPhone X的生产挑战，因为富士康是苹果新高端iPhone手机的唯一组装者，iPhone X有望于11月初发售。这一消息再次引发了人们对LG和夏普3D传感器产量的关注，郭台铭本月早些时候曾前往夏普工厂，寻求解决生产问题的方法。

在接受《日经新闻》采访时，夏普高管们表示：“产量已经逐步提高。”然而，一位不愿透露姓名的科技高管告诉媒体：“温度可能会下降一点儿，但热度仍在持续，而且产量还没有达到令人满意的水平，甚至到月底也不会达到这个水平。”

许多报道都聚焦于3D传感器模块的生产上。但台湾凯基证券分析师郭明錤（Ming-Chi Kuo）发布最新报告强调，许多组件的产量都在增加，并称影响iPhone X出货的“最大障碍”实际上是天线系统的柔性印刷电路板。郭明錤预计，在上市时，iPhone X的存货量可达200万到300万部。

郭明錤还认为，3D传感器和电路板的产量将在11月迅速增加，从而使苹果能够为急切等待的消费者增加供应。《日经新闻》今天指出，在台积电的庆祝活动中，威廉姆斯在行程中可能遇到的另一个麻烦是高通公司首席执行官史蒂芬·莫林科夫(Steven Mollenkopf)，目前两家公司正展开激烈的诉讼。